Соңгы елларда лазер чистарту сәнәгать җитештерү өлкәсендәге тикшеренү нокталарының берсенә әверелде, тикшеренүләр процессны, теорияне, җиһазларны һәм кушымталарны үз эченә ала.Промышленность кушымталарында лазер чистарту технологиясе күп төрле субстрат өслекләрне ышанычлы чистарта алды, корыч, алюминий, титан, пыяла һәм композицион материаллар һ.б. чистарту әйберләре, аэрокосмос, авиация, суднолар, югары тизлекне үз эченә алган куллану тармаклары. тимер юл, автомобиль, форма, атом энергиясе һәм диңгез һәм башка кырлар.
Лазер чистарту технологиясе, 1960-нчы еллардан башлап, яхшы чистарту эффектының өстенлекләренә, кушымталарның киң ассортиментына, югары төгәллеккә, контактсызлыкка һәм мөмкинлеккә ия.Промышленность производствосында, җитештерү һәм техник хезмәт күрсәтү һәм башка өлкәләрдә куллану перспективалары киң, традицион чистарту ысулларын өлешчә яки тулысынча алыштырыр, һәм XXI гасырда яшел чистарту технологиясе булыр дип көтелә.
Лазер чистарту ысулы
Лазерны чистарту процессы бик катлаулы, төрле материалны чыгару механизмнарын үз эченә ала, лазерны чистарту ысулы өчен чистарту процессы бер үк вакытта төрле механизмнар булырга мөмкин, бу нигездә лазер белән материалның үзара бәйләнешенә бәйле, шул исәптән материаль өслек абласы, черү, ионлаштыру, деградация, эрү, яну, парлану, тибрәнү, бөтерелү, киңәю, кысылу, шартлау, кабыгы, түгү һәм башка физик һәм химик үзгәрешләр.процесс.
Хәзерге вакытта типик лазерны чистарту ысуллары нигездә өч: лазер абласын чистарту, сыек пленка ярдәмендә лазер чистарту һәм лазер шок дулкынын чистарту ысуллары.
Лазерлы абляцияне чистарту ысулы
Төп методик механизмнар - җылылык киңәюе, парлашу, абляция һәм фаза шартлавы.Лазер субстрат өслегеннән чыгарыла торган материалга турыдан-туры эш итә һәм әйләнә-тирә шартлар һава, сирәк очрый торган газ яки вакуум булырга мөмкин.Эш шартлары гади һәм төрле катламнарны, буяуларны, кисәкчәләрне яки пычракны бетерү өчен киң кулланыла.Түбән схемада лазер абласын чистарту ысулы өчен процесс схемасы күрсәтелгән.
Материал өслегендә лазер нурлары булганда, субстрат һәм чистарту материаллары беренче җылылык киңәюе.Чистарту материалы белән лазерның үзара бәйләнеш вакыты арту белән, температура чистарту материалының кавитация бусагасыннан түбән булса, чистарту материалы физик үзгәрү процессы гына, чистарту материалы белән субстрат җылылык киңәю коэффициенты арасындагы аерма интерфейс басымына китерә. , чистарту материалы, субстрат өслегеннән ярылу, ярылу, механик ватылу, тибрәнү вату һ.б., чистарту материалы реактив яисә субстрат өслегеннән чыгарыла.
Әгәр температура чистарту материалының газлаштыру бусагасыннан югарырак булса, ике ситуация булачак: 1) чистарту материалының абляция бусагасы субстраттан азрак;2) чистарту материалының абляция бусагасы субстраттан зуррак.
Чистарту материалларының бу ике очрагы эри, кавитация һәм абляция һәм башка физикохимик үзгәрешләр, җылыту эффектларына өстәп, чистарту механизмы катлаулырак, шулай ук молекуляр бәйләнеш өзелү, чистарту материаллары бозылу яки деградация, чистарту материаллары һәм субстратларны кертә ала. шартлау, чистарту материаллары газлаштыру тиз арада ионлаштыру, плазма тудыру.
(1)Сыек пленка лазерны чистартырга булышты
Метод механизмында, нигездә, сыек пленкаларның кайнап торган парлануы һәм тибрәнү һ.б. чистарту объектын бетерү авыррак.
Түбәндәге рәсемдә күрсәтелгәнчә, сыеклык пленкасы (су, этанол яки башка сыеклыклар) чистарту объекты өстендә алдан капланган, аннары лазерны нурландыру өчен кулланыгыз.Сыек пленка лазер энергиясен үзләштерә, нәтиҗәдә сыек массакүләм мәгълүмат чараларының көчле шартлавы, кайнап торган сыеклыкның югары тизлектәге хәрәкәте шартлавы, чистарту материалларына энергия күчү, югары вакытлы шартлаткыч көч чистарту максатларына ирешү өчен өслек пычракларын бетерү өчен җитәрлек.
Сыек пленка ярдәмендә лазерны чистарту ысулының ике җитешсезлеге бар.
Авыр процесс һәм процесс белән идарә итү авыр.
Сыек пленка куллану аркасында, чистартылганнан соң субстрат өслегенең химик составы үзгәрү һәм яңа матдәләр тудыру җиңел.
(1)Лазер шок дулкынын чистарту ысулы
Процесс алымы һәм механизмы беренче икесеннән бик нык аерылып тора, механизм нигездә шок дулкын көчен чыгару, чистарту әйберләре, нигездә, кисәкчәләр, нигездә кисәкчәләрне (суб-микрон яки наноскаль) чыгару өчен.Процесс таләпләре бик каты, һаваны ионлаштыру сәләтен тәэмин итү өчен, шулай ук лазер белән субстрат арасында тиешле араны саклап калу өчен, тәэсир көченең кисәкчәләренә тәэсир итүнең җитәрлек булуын тәэмин итү.
Лазер шок дулкынын чистарту процессының схематик схемасы түбәндә күрсәтелгән, лазер субстрат өслегенең ату юнәлешенә параллель, һәм субстрат контактка керми.Лазер фокусын лазер чыганагы янындагы кисәкчәләргә көйләү өчен эш кисәген яки лазер башын күчерегез, һава ионлаштыру феноменының фокаль ноктасы барлыкка киләчәк, шок дулкыннары, шер дулкыннары сферик киңәюнең тиз киңәюенә һәм контактка кадәр озайтылуы. кисәкчәләре белән.Кисәкчәләрдәге шок дулкынының трансверс компоненты моменты озынлыктагы компонент һәм кисәкчәләргә ябышу көче моментыннан зуррак булганда, кисәкчәләр әйләнеш белән чыгарылачак.
Лазер чистарту технологиясе
Лазерны чистарту механизмы, нигездә, лазер энергиясен үзләштергәннән соң, яки парлашу һәм ватилизация, яисә тиз арада җылылык киңәюе нигезендә кисәкчәләрнең adsorbsionын җиңәр өчен, объект өслектән, аннары ирешә. чистарту максаты.
Төгәл йомгак ясала: 1. лазер парларының бозылуы, 2. лазер сызу, 3. пычрак кисәкчәләрнең җылылык киңәюе, 4. субстрат өслек тибрәнүе һәм кисәкчәләр тибрәнүе дүрт аспект.
Традицион чистарту процессы белән чагыштырганда, лазер чистарту технологиясе түбәндәге үзенчәлекләргә ия.
1. Бу "коры" чистарту, чистарту эремәсе яки башка химик эремәләр юк, һәм чисталык химик чистарту процессына караганда күпкә югарырак.
2. Пычракны бетерү күләме һәм кулланыла торган субстрат диапазоны бик киң, һәм
3. Лазер процесс параметрларын көйләү аша, пычраткыч матдәләрне эффектив бетерү нигезендә субстрат өслегенә зыян китерә алмый, өслеге яңа кебек.
4. Лазер чистарту җиңел автоматлаштырылган эш булырга мөмкин.
5. Лазерны зарарсызландыру җиһазлары озак вакыт, аз чыгымнар өчен кулланылырга мөмкин.
6. Лазер чистарту технологиясе: яшел: чистарту процессы, калдыкларны бетерү - каты порошок, кечкенә күләмле, саклау җиңел, нигездә әйләнә-тирәне пычратмас.
1980-нче елларда чистарту технологиясенең кремний вафин маска пычрану кисәкчәләре өслегендә ярымүткәргеч сәнәгатенең тиз үсеше югары таләпләр куя, төп фикер - микро-кисәкчәләр һәм субстратның зур adsorption көче арасындагы пычрануны җиңү. , традицион химик чистарту, механик чистарту, УЗИ чистарту ысуллары таләпне канәгатьләндерә алмый, һәм лазер чистарту мондый пычрану проблемаларын чишә ала, бәйләнешле тикшеренүләр һәм кулланмалар тиз эшләнде.
1987-нче елда лазер чистарту буенча патент кушымтасының беренче күренеше.1990-нчы елларда Запка ярымүткәргеч җитештерү процессында лазер чистарту технологиясен уңышлы кулланды, маска өслегеннән микро-кисәкчәләрне чыгару, сәнәгать өлкәсендә лазер чистарту технологиясен иртә куллануны аңлап.1995, тикшерүчеләр 2 кВт TEA-CO2 лазерын кулланып, самолет фузеляж буяуларын чистартуга уңышлы ирештеләр.
XXI гасырга кергәннән соң, ультра кыска импульс лазерларының югары тизлекле үсеше белән, эчке һәм чит ил тикшеренүләре һәм лазер чистарту технологиясен куллану акрынлап артты, металл материаллар өслегенә юнәлтелде, гадәти чит ил кушымталары - самолет фузеляж буяулары, форма. өслекнең бозылуы, двигательнең эчке углеродны чыгару һәм эретеп ябыштырганчы буыннарны өстән чистарту.АКШ Эдисон эретеп ябыштыру институты FG16 сугыш самолетын лазер белән чистарту, 1 кВт лазер көче, чистарту күләме минутына 2,36 см3.
Әйтергә кирәк, алдынгы композит өлешләрне лазер буяуны бетерүне тикшерү һәм куллану да төп кайнар нокта.АКШ Хәрби-диңгез флоты HG53, HG56 вертолет пропеллер плиталары һәм F16 сугыш очкычының яссы койрыгы һәм башка составлы өслекләр лазер буяуны бетерү кушымталары тормышка ашырылды, Кытайның самолет кушымталарында композицион материаллары соңга калды, шуңа күрә мондый тикшеренүләр нигездә буш.
Моннан тыш, буынның көчен яхшырту өчен ябыштырганчы CFRP композит өслеген эшкәртүдә лазер чистарту технологиясен куллану шулай ук хәзерге тикшеренү юнәлешләренең берсе.лазер компаниясен Ауди ТТ автомобиль җитештерү линиясенә яраклаштырыгыз, җиңел алюминий эритмәсе ишек рамкасы оксиды пленкасын чистарту өчен җепселле лазер чистарту җиһазлары белән тәэмин итү.Rolls G Royce UK титан аэро-двигатель компонентлары өслегендә оксид пленкасын чистарту өчен лазер чистарту кулланды.
Лазер чистарту технологиясе соңгы ике елда тиз үсеш алды, лазер чистарту процессы параметрлары һәм чистарту механизмы, объектларны чистарту яки тикшеренүләр куллану зур уңышларга иреште.Күп теоретик тикшеренүләрдән соң лазер чистарту технологиясе, аның тикшеренүләренең төп юнәлеше тикшеренүләрне куллануда, өметле нәтиҗәләр куллануда.Киләчәктә мәдәни истәлекләрне һәм сәнгать әсәрләрен саклауда лазер чистарту технологиясе киң кулланылачак, һәм аның базары бик киң.Фән һәм технология үсеше белән, сәнәгатьтә лазер чистарту технологиясен куллану чынбарлыкка әверелә, һәм куллану күләме киңәя бара.
Maven лазер автоматизация компаниясе 14 ел дәвамында лазер сәнәгатенә игътибар итә, без лазер маркировкасы буенча махсуслашабыз, бездә машина шкафы лазер чистарту машинасы, троллейбус лазер чистарту машинасы, рюкзак лазер чистарту машинасы һәм бер лазер чистарту машинасында өч, өстәвенә, бездә дә бар лазер эретеп ябыштыру машинасы, лазер кисүче машина һәм лазер маркировкалау машинасы, безнең машина белән кызыксынсагыз, сез безгә ияреп, безнең белән элемтәгә керә аласыз.
Пост вакыты: 14-2022 ноябрь
